Job VC
PCB Layout Engineer
Technologies
Description
Привіт!
На зв’язку команда
VYTACH
. Ми розробляємо та виготовляємо продукти в галузях навігаційних систем та цифрової обробки сигналів. Наразі наш пріоритет — співпраця з виробниками, що взаємодіють із Силами оборони України, аби технологічно посилювати їхні рішення. Зараз ми шукаємо
PCB Layout Engineer
— людину, яка перетворює складні схеми на надійні, виробничо-готові плати для наших продуктів.
Ви будете:
проєктувати багатошарові друковані плати (8+ шарів) для RF та високошвидкісних цифрових систем;
трасувати високошвидкісні інтерфейси: DDR4, PCIe Gen4, JESD204B/C, SERDES, Ethernet 1G;
розробляти RF layout з контролем імпедансу та розрахунком stackup;
забезпечувати відповідність вимогам EMC/EMI на рівні компонування та трасування;
працювати зі схемами ADC/DAC, FPGA-платформами (Xilinx) та аналого-цифровими вузлами;
готувати повну виробничу документацію: Gerber, BOM, drill-файли, assembly drawings;
самостійно вести свій проєкт від схеми до передачі у виробництво;
тісно співпрацювати зі схемотехніками та механічними інженерами.
Ми очікуємо від вас:
впевнений досвід RF layout design та high-speed трасування (DDR4, PCIe Gen4, JESD204B/C, SERDES, Ethernet 1G);
знання Altium Designer на робочому рівні;
розуміння принципів аналогової та змішаної схемотехніки, вміння читати схеми;
навички розрахунку stackup та контролю імпедансу;
досвід проєктування 8+ шарових плат з урахуванням вимог EMC/EMI;
розуміння особливостей компонування FPGA-платформ (Xilinx) та інтерфейсів ADC/DAC;
досвід підготовки DFM-пакету та роботи зі стандартами IPC;
ведення бібліотеки компонентів;
організованість, уважність до деталей та орієнтація на результат;
вміння самостійно приймати технічні рішення та брати відповідальність за свою ділянку;
взаємоповага та відкритість у командній роботі.
Буде перевагою:
розуміння HDI-методологій (blind/buried vias, via-in-pad, micro-vias);
досвід SI/PI та теплових симуляцій;
досвід hardware bring-up, лабораторного налагодження, точкового паяння.
Ви отримаєте:
команду професіоналів/ок, які створюють інноваційні рішення та технології;
корпоративне навчання з англійської мови;
медичне страхування (після завершення випробувального терміну);
24 календарні дні відпустки + додаткові щомісячні оплачувані day off;
простір для ініціатив, де вітаються сміливі ідеї, які можуть бути реалізовані;
теплу, відкриту атмосферу, де цінують командну роботу.
Вже хочемо познайомитися з вами та хутчіш почати працювати! Якщо ви теж, чекаємо на ваше резюме в Signal @HR_Partner.40 або на пошту
[email protected]
. До зустрічі!
На зв’язку команда
VYTACH
. Ми розробляємо та виготовляємо продукти в галузях навігаційних систем та цифрової обробки сигналів. Наразі наш пріоритет — співпраця з виробниками, що взаємодіють із Силами оборони України, аби технологічно посилювати їхні рішення. Зараз ми шукаємо
PCB Layout Engineer
— людину, яка перетворює складні схеми на надійні, виробничо-готові плати для наших продуктів.
Ви будете:
проєктувати багатошарові друковані плати (8+ шарів) для RF та високошвидкісних цифрових систем;
трасувати високошвидкісні інтерфейси: DDR4, PCIe Gen4, JESD204B/C, SERDES, Ethernet 1G;
розробляти RF layout з контролем імпедансу та розрахунком stackup;
забезпечувати відповідність вимогам EMC/EMI на рівні компонування та трасування;
працювати зі схемами ADC/DAC, FPGA-платформами (Xilinx) та аналого-цифровими вузлами;
готувати повну виробничу документацію: Gerber, BOM, drill-файли, assembly drawings;
самостійно вести свій проєкт від схеми до передачі у виробництво;
тісно співпрацювати зі схемотехніками та механічними інженерами.
Ми очікуємо від вас:
впевнений досвід RF layout design та high-speed трасування (DDR4, PCIe Gen4, JESD204B/C, SERDES, Ethernet 1G);
знання Altium Designer на робочому рівні;
розуміння принципів аналогової та змішаної схемотехніки, вміння читати схеми;
навички розрахунку stackup та контролю імпедансу;
досвід проєктування 8+ шарових плат з урахуванням вимог EMC/EMI;
розуміння особливостей компонування FPGA-платформ (Xilinx) та інтерфейсів ADC/DAC;
досвід підготовки DFM-пакету та роботи зі стандартами IPC;
ведення бібліотеки компонентів;
організованість, уважність до деталей та орієнтація на результат;
вміння самостійно приймати технічні рішення та брати відповідальність за свою ділянку;
взаємоповага та відкритість у командній роботі.
Буде перевагою:
розуміння HDI-методологій (blind/buried vias, via-in-pad, micro-vias);
досвід SI/PI та теплових симуляцій;
досвід hardware bring-up, лабораторного налагодження, точкового паяння.
Ви отримаєте:
команду професіоналів/ок, які створюють інноваційні рішення та технології;
корпоративне навчання з англійської мови;
медичне страхування (після завершення випробувального терміну);
24 календарні дні відпустки + додаткові щомісячні оплачувані day off;
простір для ініціатив, де вітаються сміливі ідеї, які можуть бути реалізовані;
теплу, відкриту атмосферу, де цінують командну роботу.
Вже хочемо познайомитися з вами та хутчіш почати працювати! Якщо ви теж, чекаємо на ваше резюме в Signal @HR_Partner.40 або на пошту
[email protected]
. До зустрічі!